産品介紹

系統概述

項目式創新競賽開(kāi)發平台是屬于一種綜合的創新開(kāi)發套件,該套件支持EXP-89S51、EXP-STM32F107、EXP-STM32F407、EXP-WirelessMCU-CC1310、EXP-WirelessMCU-CC2530、EXP-WirelessMCU+藍牙5.0、EXP-Wireless-NBIOT、、EXP-3C10\3C05\4CE6、EXP-28335\2812\5416\5509等CPU闆；實現(xiàn)了(le)多模塊的應用(yòng)開(kāi)發。它是集學習、應用(yòng)編程、開(kāi)發研究于一體的多功能(néng)創新平台。用(yòng)戶可根據自(zì)己的需求選用(yòng)不同類型的CPU适配闆來(lái)完成項目開(kāi)發、課程設計(jì)、畢業設計(jì)等。套件包括通用(yòng)底闆、CPU闆等，用(yòng)戶直接把CPU闆和(hé)傳感器模塊扣在通用(yòng)底闆上(shàng)，然後通過杜邦線連接就能(néng)實現(xiàn)模塊基本功能(néng)，部分CPU闆還能(néng)做網關實驗，操作(zuò)簡便快(kuài)捷，現(xiàn)象直觀清楚。

系統結構及硬件資源

系統采用(yòng)底闆+CPU闆+傳感器結構，底闆自(zì)帶面包闆區(qū)域，用(yòng)戶自(zì)由搭建電路。

系統底闆資源

電源模塊，輸入5V

一個EXP CPU接口

兩路傳感器擴展接口 

一路傳感器通用(yòng)底闆接口

240*80面包闆

PCB闆尺寸：245*190mm（長*寬）

8位單片機CPU闆技術參數：

EXP-C51（89S51）：單片機KEILC51，串口，12M時(shí)鐘(zhōng)，複位開(kāi)關，數據通信指示燈，5V電源接口，單片機總線擴展插槽，支持Keil C環境，完全仿真P0、P1、P2口；

EXP-Atmega128：AVR-ATmega128單片機開(kāi)發闆，包括ATMEL公司的ATMEGA128 的8位處理(lǐ)器，時(shí)鐘(zhōng)11.0592MHZ，程序下(xià)載JTAG口，ISP下(xià)載口，P1-4總線接口，5V轉3.3V電源模塊，串口，5V闆卡供電接口，電源指示LED，複位鍵等；

EXP-C8051F021：由8位單片機C8051F021爲核心器件，具有雙重時(shí)鐘(zhōng)系統配置：

22.1184MHz外(wài)部晶振頻率；内部振蕩器頻率具有（2/4/8/16）MHZ（可編程)，AD/DA接口，P1-4總線接口，JTAG接口，複位接口，3.3V和(hé)5V雙電源工(gōng)作(zuò)模式。

32位單片機（CORTEX-M3架構）CPU闆技術參數：

EXP-LM3S615：ARM公司Cortex-M3架構，TI公司LM3S615處理(lǐ)器，支持最大(dà)主頻爲50 MHz的ARM Cortex-M3内核，32 KByte FLASH,8 KByte SRAM，LQFP-48封裝。集成正交編碼器、ADC、帶死區(qū)PWM、模拟比較器、UART、SSI、通用(yòng)定時(shí)器，I2C、CCP等外(wài)設。主要用(yòng)于步進電機的控制。

EXP-LM3S811：ARM公司Cortex-M3架構，TI公司LM3S811處理(lǐ)器開(kāi)發闆，支持最大(dà)主頻爲50 MHz的ARM Cortex-M3内核，64 KByte FLASH，16 KByte SRAM，LQFP-48封裝。集成正交編碼器、4路10位ADC、帶死區(qū)PWM、溫度傳感器、模拟比較器、2路UART、SSI、3個通用(yòng)定時(shí)器，I2C、CCP等外(wài)設。主要用(yòng)于步進電機的控制。

EXP-LM3S2948：ARM公司Cortex-M3架構，TI公司LM3S2948處理(lǐ)器，支持最大(dà)主頻爲50 MHz的ARM Cortex-M3内核，256 KByte FLASH,64 KByte SRAM，LQFP-100封裝。集成CAN控制器、睡眠模塊、正交編碼器、ADC、模拟比較器、UART、SSI、通用(yòng)定時(shí)器，I2C、CCP等外(wài)設。主要用(yòng)于CAN總線傳輸。

EXP-LM3S3749：ARM公司Cortex-M3架構，TI公司LM3S3749處理(lǐ)器開(kāi)發闆，支持最大(dà)主頻爲50 MHz的ARM Cortex-M3内核，128 KByte FLASH,64 KByte SRAM，LQFP-100封裝。集成USB HOST/DEVICE/OTG、睡眠模塊、正交編碼器、ADC、帶死區(qū)PWM、模拟比較器、UART、SSI、通用(yòng)定時(shí)器，I2C、CCP、DMA控制器等外(wài)設。芯片内部固化驅動庫。主要用(yòng)于USB控制。

EXP-LM3S6952：ARM公司Cortex-M3架構，TI公司LM3S6952處理(lǐ)器開(kāi)發闆，支持最大(dà)主頻爲50 MHz的ARM Cortex-M3内核，256 KByte FLASH,64 KByte SRAM，LQFP-100封裝。集成100MHz以太網、睡眠模塊、正交編碼器、ADC、帶死區(qū)PWM、模拟比較器、UART、SSI、通用(yòng)定時(shí)器，I2C、CCP等外(wài)設。主要用(yòng)于網絡傳輸。

EXP-LM3S9B96：ARM公司Cortex-M3架構，TI公司LM3S9B90處理(lǐ)器開(kāi)發闆，支持最大(dà)主頻爲80 MHz的ARM Cortex-M3内核，256 KByte FLASH,96 KByte SRAM，LQFP-100封裝。集成100MHz以太網、CAN控制器、USB OTG、外(wài)部總線EPI、ROM片上(shàng)StellarisWare軟件、睡眠模塊、正交編碼器、ADC、帶死區(qū)PWM、模拟比較器、UART、SSI、通用(yòng)定時(shí)器、I2S、I2C、CCP、高(gāo)精度振蕩器、DMA等外(wài)設。

STM32 CPU闆技術參數：

EXP-STM32F107：支持最大(dà)主頻爲72 MHz的ARM Cortex-M3内核，256 KByte FLASH，64KByte SRAM，LQFP-100封裝。外(wài)設資源包括5個USART、4個16位的定時(shí)器、2個基本定時(shí)器、3個SPI、2個I2S、1個I2C、2個CAN、2個ADC、2個DAC、USB OTG FS以及Ethernet。

EXP-STM32F407：支持最大(dà)主頻爲168 MHz的ARM Cortex-M4内核，1024KByte FLASH，192+4KByte SRAM，LQFP-144封裝。外(wài)設資源包括6個USART、12個16位的定時(shí)器、2個32位定時(shí)器、2個DMA控制器（16通道(dào)）、3個SPI、2個全雙工(gōng)I2S、3個I2C、2個CAN、3個12位ADC、2個12位DAC、SDIO、1個FSMC接口、2個USB(支持HOST/SLAVE)、1個攝像頭接口、1個硬件随機數生成器以及1個10/100M以太網控制器等。

16位超低(dī)功耗單片機CPU闆技術參數：

EXP-MSP430F155：由16位單片機MSP430F155爲核心器件，配以8MHz主時(shí)鐘(zhōng)、32.768KHz低(dī)速時(shí)鐘(zhōng)，IIC接口、SPI接口、ADC、DAC接口，JTAG接口，電壓基準電路，電源指示，程序運行指示等功能(néng)。

EXP-MSP430 FW427：由16位單片機MSP430FW427爲核心器件，32.768KHz低(dī)速時(shí)鐘(zhōng)，以适應低(dī)功耗的應用(yòng)需求，雙JTAG接口，低(dī)壓差穩壓源LDO，P1-4總線接口，電源接口，複位開(kāi)關，程序運行指示等功能(néng)。

EXP-MSP430 F5419：由16位單片機MSP430F155爲核心器件，配以8MHz主時(shí)鐘(zhōng)、32.768KHz低(dī)速時(shí)鐘(zhōng)，雙JTAG接口，低(dī)壓差穩壓源LDO，P1-4總線接口，電源接口，複位開(kāi)關，程序運行指示等功能(néng)。

EDA系列适配器闆技術參數：

EXP- EP3128/3256：配以10MHz時(shí)鐘(zhōng)。下(xià)載程序JTAG接口。電源可以通過總線或

POWER接口兩種方式提供+5V，通過低(dī)壓差穩壓源（LDO）TPS76HD325穩壓至+3.3V和(hé)+2.5V。

EXP- 3C05/3C10：配置芯片：EPCS4N；FLASH：AM29LV160DB；SRAM： IS61LV5128AL；

電源模塊：LM1117-1.2 （1.2V），LM1117-2.5 （3.3V）,LM1117-2.5 (2.5V)；其它接口及

資源：5V電源接口、JTAG 下(xià)載口、複位鍵、擴展插槽P1、P2、P3、P4。 

線通信系列适配器闆技術參數：

EXP-WirelessMCU+E-CC-1310：EXP-WirelessMCU：支持最大(dà)主頻爲168 MHz的ARM Cortex-M4内核，1024KByte FLASH，192+4KByte SRAM，LQFP-144封裝。外(wài)設資源包括6個USART、12個16位的定時(shí)器、2個32位定時(shí)器、2個DMA控制器（16通道(dào)）、3個SPI、2個全雙工(gōng)I2S、3個I2C、2個CAN、3個12位ADC、2個12位DAC、SDIO、1個FSMC接口、2個USB(支持HOST/SLAVE)、1個攝像頭接口、1個硬件随機數生成器以及1個10/100M以太網控制器等。
 

可開(kāi)設實驗項目

産品參考圖片