産品介紹

系統概述

電子設計(jì)競賽創新實驗系統需支持8位的8051（89s51） / C8051F021等單片機開(kāi)發闆、16位的MSP430系列 / AVR單片機系列、Cortex-M3/M4内核的32位群星系列處理(lǐ)器、DSP 2000系列/5000系列 CPU闆以及SOPC/CPLD/FPGA/EDA開(kāi)發闆，實現(xiàn)多模塊應用(yòng)實驗。實訓系統應集成了(le)豐富的教學資源：涵蓋數字電路實驗、模拟電路實驗、單片機實驗、EDA設計(jì)實驗等。整個實驗系統應采用(yòng)實驗箱+CPU闆結構構成，并且所有闆卡可以獨立供電，單獨使用(yòng)，方便進行二次開(kāi)發、課程設計(jì)、畢業設計(jì)，參加電子競賽。

硬件資源技術指标

實驗底闆要求的硬件資源

1. MCU接口信号有：複位、外(wài)部中斷、SPI、I2C、異步串口、PWM、ADC、DAC、PCA、以及10個通用(yòng)IO。

2. EDA接口：接口信号由24個通用(yòng)IO組成，其中2個用(yòng)于分配時(shí)鐘(zhōng)類信号。

3. 三極管單管放(fàng)大(dà)電路

4. 場效應管放(fàng)大(dà)電路

5. 線性電源及DC/DC

6. 基本門(mén)電路

7. 38譯碼器電路

8. 計(jì)數器電路

9. 移位寄存器電路

10. 看(kàn)門(mén)狗電路

11. 單脈沖發生器電路

12. 12位串行ADC電路

13. 12位串行DAC電路

14. 直流調壓調速電機電路

15. 7279數碼管、鍵盤控制電路

16. IC卡電路

17. RS232電路

18. RS485電路

19. 獨立LED數碼管電路

20. 獨立鍵盤電路

21. 繼電器驅動電路

22. 光電隔離驅動電路

23. DS18B20單線數字溫度傳感器電路

24. 12路低(dī)電平點亮(liàng)的發光二極管電路

25. 12路高(gāo)（5V）/低(dī) (0V) 電平輸出電路

26. DDS低(dī)頻信号源參數要求：電源：+5V/1A、-5V/1A；顯示：四位LED顯示；

27. 通道(dào)：單通道(dào)輸出；輸出阻抗：100Ω、1.5pF；輸出波形：正弦、三角、方波；輸出頻率（F）：Fmin = 0.1HZ，Fmax=1MHZ(正弦波)，Fmax=1MHZ(三角波)，Fmax=1MHZ(方波)；輸出幅值（Vp-p）：Vp-p_min=50mV；Vp-p_max=6 V；垂直分辨率：10位（1024）；失真：典型值 0.5%。

28. 實驗箱外(wài)型尺寸（mm）：410 x 260 x 80，工(gōng)作(zuò)電壓： 220v ± 10%，50Hz ± 1Hz。

支持開(kāi)發闆的硬件參數

 1、8位單片機CPU闆技術參數：

EXP-C51（89S51）：單片機KEILC51，串口，12M時(shí)鐘(zhōng)，複位開(kāi)關，數據通信指示燈，5V電源接口，單片機總線擴展插槽，支持Keil C環境，完全仿真P0、P1、P2口；

EXP-Atmega128：AVR-ATmega128單片機開(kāi)發闆，包括ATMEL公司的ATMEGA128 的8位處理(lǐ)器，時(shí)鐘(zhōng)11.0592MHZ，程序下(xià)載JTAG口，ISP下(xià)載口，P1-4總線接口，5V轉3.3V電源模塊，串口，5V闆卡供電接口，電源指示LED，複位鍵等；

EXP-C8051F021：由8位單片機C8051F021爲核心器件，具有雙重時(shí)鐘(zhōng)系統配置：

22.1184MHz外(wài)部晶振頻率；内部振蕩器頻率具有（2/4/8/16）MHZ（可編程)，AD/DA接口，P1-4總線接口，JTAG接口，複位接口，3.3V和(hé)5V雙電源工(gōng)作(zuò)模式。

2、32位單片機（CORTEX-M3架構）CPU闆技術參數：

EXP-LM3S615：ARM公司Cortex-M3架構，TI公司LM3S615處理(lǐ)器，支持最大(dà)主頻爲50 MHz的ARM Cortex-M3内核，32 KByte FLASH,8 KByte SRAM，LQFP-48封裝。集成正交編碼器、ADC、帶死區(qū)PWM、模拟比較器、UART、SSI、通用(yòng)定時(shí)器，I2C、CCP等外(wài)設。主要用(yòng)于步進電機的控制。

EXP-LM3S811：ARM公司Cortex-M3架構，TI公司LM3S811處理(lǐ)器開(kāi)發闆，支持最大(dà)主頻爲50 MHz的ARM Cortex-M3内核，64 KByte FLASH，16 KByte SRAM，LQFP-48封裝。集成正交編碼器、4路10位ADC、帶死區(qū)PWM、溫度傳感器、模拟比較器、2路UART、SSI、3個通用(yòng)定時(shí)器，I2C、CCP等外(wài)設。主要用(yòng)于步進電機的控制。

EXP-LM3S2948：ARM公司Cortex-M3架構，TI公司LM3S2948處理(lǐ)器，支持最大(dà)主頻爲50 MHz的ARM Cortex-M3内核，256 KByte FLASH,64 KByte SRAM，LQFP-100封裝。集成CAN控制器、睡眠模塊、正交編碼器、ADC、模拟比較器、UART、SSI、通用(yòng)定時(shí)器，I2C、CCP等外(wài)設。主要用(yòng)于CAN總線傳輸。

EXP-LM3S3749：ARM公司Cortex-M3架構，TI公司LM3S3749處理(lǐ)器開(kāi)發闆，支持最大(dà)主頻爲50 MHz的ARM Cortex-M3内核，128 KByte FLASH,64 KByte SRAM，LQFP-100封裝。集成USB HOST/DEVICE/OTG、睡眠模塊、正交編碼器、ADC、帶死區(qū)PWM、模拟比較器、UART、SSI、通用(yòng)定時(shí)器，I2C、CCP、DMA控制器等外(wài)設。芯片内部固化驅動庫。主要用(yòng)于USB控制。

EXP-LM3S6952：ARM公司Cortex-M3架構，TI公司LM3S6952處理(lǐ)器開(kāi)發闆，支持最大(dà)主頻爲50 MHz的ARM Cortex-M3内核，256 KByte FLASH,64 KByte SRAM，LQFP-100封裝。集成100MHz以太網、睡眠模塊、正交編碼器、ADC、帶死區(qū)PWM、模拟比較器、UART、SSI、通用(yòng)定時(shí)器，I2C、CCP等外(wài)設。主要用(yòng)于網絡傳輸。

EXP-LM3S9B96：ARM公司Cortex-M3架構，TI公司LM3S9B90處理(lǐ)器開(kāi)發闆，支持最大(dà)主頻爲80 MHz的ARM Cortex-M3内核，256 KByte FLASH,96 KByte SRAM，LQFP-100封裝。集成100MHz以太網、CAN控制器、USB OTG、外(wài)部總線EPI、ROM片上(shàng)StellarisWare軟件、睡眠模塊、正交編碼器、ADC、帶死區(qū)PWM、模拟比較器、UART、SSI、通用(yòng)定時(shí)器、I2S、I2C、CCP、高(gāo)精度振蕩器、DMA等外(wài)設。

3、STM32 CPU闆技術參數：

EXP-STM32F107：支持最大(dà)主頻爲72 MHz的ARM Cortex-M3内核，256 KByte FLASH，64KByte SRAM，LQFP-100封裝。外(wài)設資源包括5個USART、4個16位的定時(shí)器、2個基本定時(shí)器、3個SPI、2個I2S、1個I2C、2個CAN、2個ADC、2個DAC、USB OTG FS以及Ethernet。

EXP-STM32F407：支持最大(dà)主頻爲168 MHz的ARM Cortex-M4内核，1024KByte FLASH，192+4KByte SRAM，LQFP-144封裝。外(wài)設資源包括6個USART、12個16位的定時(shí)器、2個32位定時(shí)器、2個DMA控制器（16通道(dào)）、3個SPI、2個全雙工(gōng)I2S、3個I2C、2個CAN、3個12位ADC、2個12位DAC、SDIO、1個FSMC接口、2個USB(支持HOST/SLAVE)、1個攝像頭接口、1個硬件随機數生成器以及1個10/100M以太網控制器等。

4、16位超低(dī)功耗單片機CPU闆技術參數：

EXP-MSP430F155：由16位單片機MSP430F155爲核心器件，配以8MHz主時(shí)鐘(zhōng)、32.768KHz低(dī)速時(shí)鐘(zhōng)，IIC接口、SPI接口、ADC、DAC接口，JTAG接口，電壓基準電路，電源指示，程序運行指示等功能(néng)。

EXP-MSP430 FW427：由16位單片機MSP430FW427爲核心器件，32.768KHz低(dī)速時(shí)鐘(zhōng)，以适應低(dī)功耗的應用(yòng)需求，雙JTAG接口，低(dī)壓差穩壓源LDO，P1-4總線接口，電源接口，複位開(kāi)關，程序運行指示等功能(néng)。

EXP-MSP430 F5419：由16位單片機MSP430F155爲核心器件，配以8MHz主時(shí)鐘(zhōng)、32.768KHz低(dī)速時(shí)鐘(zhōng)，雙JTAG接口，低(dī)壓差穩壓源LDO，P1-4總線接口，電源接口，複位開(kāi)關，程序運行指示等功能(néng)。

5、數字信号處理(lǐ)器DSP CPU闆技術參數：

EXP-28335：由TMS320F28335爲核心器件，具有150MHz的高(gāo)速處理(lǐ)能(néng)力，具備32位浮 點處理(lǐ)單元，6個DMA通道(dào)支持ADC、McBSP和(hé) EMIF，有多達18路的PWM輸出， 12位16通道(dào)ADC。下(xià)載口，電源接口，複位開(kāi)關，程序運行指示等功能(néng)。

EXP-2812：TMS320F2812 32位定點微控制單元（MCU），主頻高(gāo)達150MHz； 具備I2C、SPI、CAN、PWM等總線接口。

EXP-5509：由TI C55x架構的定點低(dī)功耗音(yīn)頻專用(yòng)DSP處理(lǐ)器爲核心器件，主頻200MHz，ROM：片内32Kx16bit  RAM：片内128Kx16bi。下(xià)載口，電源接口，複位開(kāi)關，程序運行指示等功能(néng)。

EXP-5416：由TMS320VC5416定點數字信号處理(lǐ)器（DSP）爲核心器件，基于具有一個程序存儲器總線和(hé)三個數據存儲器總線的高(gāo)級修改的哈佛架構。下(xià)載口，電源接口，複位開(kāi)關，程序運行指示等功能(néng)。

6、EDA系列适配器闆技術參數：

EXP- EP3128/3256：配以10MHz時(shí)鐘(zhōng)。爲方便下(xià)載程序而提供的立插JTAG接口。

EXP- EP3128/3256：配以10MHz時(shí)鐘(zhōng)。下(xià)載程序JTAG接口。電源可以通過總線或

POWER接口兩種方式提供+5V，通過低(dī)壓差穩壓源（LDO）TPS76HD325穩壓至+3.3V和(hé)+2.5V。

EXP- 3C05/3C10：配置芯片：EPCS4N；FLASH：AM29LV160DB；SRAM： IS61LV5128AL；

電源模塊：LM1117-1.2 （1.2V），LM1117-2.5 （3.3V）,LM1117-2.5 (2.5V)；其它接口及資源：5V電源接口、JTAG 下(xià)載口、複位鍵、擴展插槽P1、P2、P3、P4。
 

要求開(kāi)設的實驗項目

産品參考圖片