産品介紹

适用(yòng)範圍

E-try系列電子競賽創新設計(jì)套件适用(yòng)于全國大(dà)學生電子設計(jì)大(dà)賽，其它電子設計(jì)競賽，電子創新設計(jì)，電子畢業設計(jì)，快(kuài)速原理(lǐ)樣機設計(jì)，電子實習，電子産品制作(zuò)及課程實習等。

産品結構

根據Techv、E-play、EXP三種總線規範，有三種結構：

(1)Techv結構：

Techv總線規範的基本通用(yòng)闆。通用(yòng)闆上(shàng)可以自(zì)由焊接雙列直插芯片、電阻、電容、電感等元器件，可以疊插使用(yòng)。

Techv基本适用(yòng)闆可以在具有tech-v總線的實驗系統及各種DSP、ARM、單片機CPU闆配合使用(yòng)，自(zì)由擴展各種應用(yòng)電路。

Techv基本通用(yòng)闆上(shàng)可以焊接各種貼片封裝的适配器。

(2) E-play結構:

E-play總線規範的基本通用(yòng)闆。通用(yòng)闆上(shàng)可以自(zì)由焊接雙列直插芯片、電阻、電容、電感等元器件，可以疊插使用(yòng)。

E-play基本通用(yòng)闆可以在具有E-play總線的實驗系統及各種DSP、ARM、SOPC、單片機CPU闆配合使用(yòng)。自(zì)由擴展各種應用(yòng)電路。

(3) EXP結構

EXP總線規範的基本通用(yòng)闆。通用(yòng)闆上(shàng)可以自(zì)由焊接雙列直插芯片、電阻、電容、電感等元器件，可以疊插使用(yòng)。

EXP基本通用(yòng)闆可以在具有EXP總線擴展槽的實驗系統配合，自(zì)由擴展各種應用(yòng)電路。

EXP基本通用(yòng)闆上(shàng)可以焊接各種貼片封裝的适配器。

注： Techv、E-play、EXP總線包括電源、地址、數據、控制及各種專用(yòng)總線信号，可以非常方便的從(cóng)實驗系統和(hé)各種CPU 闆上(shàng)得到(dào)這(zhè)些(xiē)信号。

(4)各種貼片封裝芯片的适配器

QFP、CQFP、LCC、PLCC、SQFP、S、T、N等各種貼片封裝适配器。

産品特點

1.         可以與具有三種總線的實驗系統及單片機、DSP、ARM、SOPC CPU闆和(hé)其它複雜(zá)的擴展闆配合使用(yòng)，節省設計(jì)的資金(jīn)和(hé)時(shí)間，提高(gāo)了(le)設計(jì)的成功率和(hé)技術性能(néng)，降低(dī)了(le)制作(zuò)設計(jì)的難度。

2.         可以自(zì)由焊接各種雙列直插芯片和(hé)元器件。

3.         根據設計(jì)需要，可以選擇不同的貼片封裝芯片的适配器，節省設計(jì)時(shí)間。

4.         貼片封裝芯片可以自(zì)由與其它器件連接降低(dī)設計(jì)制作(zuò)的難度。

5.         可以充分鍛煉學生的動手能(néng)力，根據學校情況控制難度和(hé)費用(yòng)。
 

使用(yòng)指南

 CPU闆的使用(yòng)指南

創新套件中提供了(le)單片機、SOPC、DSP、ARM等幾種CPU闆。使用(yòng)者可以根據項目和(hé)課題的技術要求選擇不同的CPU闆，以節省項目和(hé)課題的設計(jì)時(shí)間和(hé)成本。單片機、DSP、ARM CPU闆在使用(yòng)時(shí)必須選配相關的仿真器，使用(yòng)前請(qǐng)仔細閱讀電子文(wén)檔，電子文(wén)檔包括使用(yòng)說明(míng)、PDF原理(lǐ)圖、測試程序、總線信号說明(míng)，CPU闆可以與使用(yòng)者自(zì)己焊好(hǎo)的通用(yòng)闆級連。

通用(yòng)闆的使用(yòng)指南

創新套件中提供了(le)Tech-v、E-play、EXP三種總線接口的通用(yòng)闆。使用(yòng)者根據不同的CPU闆或實驗箱及需要焊接芯片的數量選擇不同的通用(yòng)闆，通用(yòng)闆既可單獨使用(yòng)，也(yě)可配合CPU闆和(hé)實驗箱使用(yòng)。通用(yòng)闆上(shàng)可以焊接直插式的芯片、電阻、電容、電感、三極管、二極管等器件，可以焊接使用(yòng)者焊好(hǎo)的表面貼裝器件的适配器，焊好(hǎo)後的通用(yòng)闆可以通過總線與CPU闆或實驗箱或其他(tā)總線級連。

表面貼裝适配器的使用(yòng)指南

創新套件中提供了(le)适合8pin~144pin各種表貼封裝芯片的适配器。使用(yòng)者根據在設計(jì)中使用(yòng)的芯片封裝，選擇不同的适配器進行焊接，焊接好(hǎo)适配器後再焊接到(dào)通用(yòng)闆上(shàng)，在通用(yòng)闆上(shàng)焊接導線與總線上(shàng)的各種信号線相連，最終通過總線接插件連接到(dào)各種CPU闆上(shàng)。

方案建議(yì)書

CPU選擇

根據課題的要求和(hé)難易程度，可以選擇單片機（89S51、89C51、Atmega128、Cygnal8051、MSP430）、DSP2000、DSP5000、DSP6000、ARM7(44B0)、ARM9(2410)、XSCALE270、CPLD/FAGA（EPM3128、EPM3256、EP1K30、EP1K00）、SOPC(EP1C06、1C12、2C35、3C5)。

根據學生參與設計(jì)的數量，選擇合适的套數（學生數量*1.2）可适當多配置一定數量的CPU闆，以便備用(yòng)。

通用(yòng)闆的選擇

根據已選擇CPU闆的總線标準來(lái)選擇适當的通用(yòng)闆，例如：選擇EXP-MSP430 CPU闆對(duì)應選擇EXP-II型通用(yòng)闆，通過EXP總線連接。通用(yòng)闆的尺寸大(dà)小(xiǎo)：II型通用(yòng)闆尺寸約爲CPU闆的4倍。

适配器的選擇

根據大(dà)緻設計(jì)方案中所選擇的芯片及其封裝，選擇适配器，若暫時(shí)不能(néng)确定，可各闆均購50~100套。